​北京降噪注册公司有哪些 杜比公司介绍？

杜比公司介绍？

杜比是英国R.M.DOLBY博士的中译名，他在美国设立的杜比实验室，先后发明了杜比降噪系统、杜比环绕声系统等多项技术，对电影音响和家庭音响产生了巨大的影响。

家庭中常常用到的杜比技术主要包括杜比降噪系统和杜比环绕声系统。杜比DOLBY公司研制的世界上第一台实用录像机的电子电路部分。杜比DOLBY除了设在旧金山的总部，杜比实验室国际技术服务（北京）有限公司是杜比DOLBY在中国的分支机构

华为麒麟970是否与中科创达有业务关系？

华为这周末搞了件不大不小的事――发布了“世界首款手机AI芯片”麒麟970――各位科技媒体小编都辛苦了，大周六晚上的不是飞去德国跑会就是在电脑前蹲直播，连约会都要改期，好气哦。咳，言归正传。华为为了抢这个“世界第一”着实花了不少心思，作为一个以“自研”为骄傲的企业，本次麒麟970上不仅使用的是别家的（寒武纪的）神经网络处理单元（NPU），智东西还独家获悉到，麒麟970在物体识别方面的一整套嵌入式AI解决方案（从算法＋Camera Tuning）都来自中科创达。此外，据业内人士透露，寒武纪的AI架构在麒麟970上实现的梳理也并非全部是华为海思自研的技术。这款芯片打造了多少个月？仅是加了一个NPU模块就能叫“AI芯片”吗？为什么华为要这么紧赶慢赶抢“第一”？联发科、深鉴科技等业内人士又是怎么看待麒麟970？……以上种种疑问，智东西将为你一一揭晓。一、参数轰炸麒麟970的参数想必大家已经被刷屏了一遍又一遍，但为了文章完整性这里还是不能免俗地需要列一列数据，看过的读者可以直接跳过这段：众所周知，目前九成的手机芯片采用的是ARM的架构，麒麟970也不例外。麒麟970采用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架构，采用了台积电10nm制造工艺，搭载12核高效GPU、8核高性能CPU，4.5G高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下载速度可以达到1.2Gbps，与高通目前发布的最强的X20 LTE基带实力相当。特别值得一提的是，麒麟970的GPU用上了ARM最新推出的Mali-G72 MP12架构――这是Mali-G72 MP12 GPU的首次商用。这个架构很厉害，比上一代的Mali-G71性能提高了40%，能效提高了25%。但如果抛去数据，一个小细节能让你更直观地理解它：在智东西跟某移动端大咖聊天的过程中，他对NPU、10nm统统只是点头微笑，唯有在看到MP12 GPU小小地惊讶了一下。与此同时，麒麟970拥有两个用于处理图像信息的ISP，能够更快速地响应处理图片，并且能在低光照度环境下对降噪进行优化。由中科创达提供的智能拍照技术则将自动识别镜头内的物体（比如一朵静止小花又或是一个奔跑的人类），系统根据该物体的属性调整相机参数或是进行主动去糊。麒麟970会搭载在将于10月16日于慕尼黑发布的华为Mate 10手机上。二、寒武纪？何方神圣？既然一直在说“寒武纪”的NPU，那么这个寒武纪究竟是何方神圣呢？寒武纪科技（Cambricon）是中科院计算所孵化出来的AI芯片创业公司，中科院计算所不仅对寒武纪进行了天使轮融资，同时还给与了长期的支持与投入。8月底，寒武纪宣布完成了1亿美元的A轮融资，投资方为国投创业、阿里巴巴、联想等，一跃成为国内AI芯片届当之无愧的独角兽。不仅如此，寒武纪的两位创始人也非常神奇――一对出身中科院的兄弟。哥哥陈云霁目前仍在中科院计算所担任研究员，从事基础科技研发，弟弟陈天石则当起了公司的CEO。不过，很长一段时间，寒武纪这家公司一直以“研究性”企业被业内所知，说白了就是没有产品出来。直到去年4月份的世界互联网大会期间，宣告自己的第一款AI芯片产品寒武纪1A流片了，这一点不断拿来背书，新闻联播、人民日报都说了这事；不过之后其产品到底有没有商用，有没有量产，并没有官方说法，按照2016年底寒武纪CEO 陈天石的说法，“芯片从研发、量产到商用，是一个以年为单位的周期，所以在明年，大家将可以在市面上看到使用寒武纪技术的芯片产品，比如在手机、安防监控等智能终端和云端服务器上。”不过根据中国科学院计算技术研究所发布的贺信显示，麒麟970芯片上的NPU正是集成寒武纪1A处理器作为其核心人工智能处理单元，实现了手机上本地、实时、高效的智能处理。这也是寒武纪1A真正意义上的一次产品化应用。不过话说回来，恐怕也只有华为这个量级的土壕，才有能力让寒武纪1A真正产品化，从这一点看寒武纪是抱上了一个不错的大腿。三、到底什么是“AI芯片”？上文提到，麒麟970之所以敢叫自己“AI芯片”，最主要的就是集成了寒武纪的NPU（Neural-Network Processing Unit，神经网络处理器。现在所谓的手机处理器，比如高通的835、苹果的A11、麒麟970等，实际上所指的是一个“处理器包”封装在一起，这个计算包专业一点说叫Soc（System-on-a-Chip），高大上的说法是“计算平台”；根据分工不同，很多专用功能的处理单元加进来，比如我们最熟悉的是GPU，现在这个包里的独立单元数量已经越来越大，比如ISP（图像处理）、Modem（通信模块）、DSP（数字信号处理）等，不同的数据进来，交给不同特长的计算模块来处理，这个NPU就是手机处理器平台新加入的一个擅长神经网络计算的单元，那么到底哪些应用会用到神经网络计算？也就是现在最能代表人工智能计算的一些应用，比如模式识别里的语音、图像（人脸）识别，比如其他会用到深度学习的一些AI应用。为了让这个深度神经元网络连接更快，“寒武纪1A”还设计了专门的存储结构，以及完全不同于通用处理器的指令集。“它每秒可以处理160亿个神经元和超过2万亿个突触，功能非常强大，功耗却只有原来的1/10。有时候，有些计算单元会独立出来，不封装在SoC里，比如观察苹果iPhone的主板结构，其Modem模块就一直独立在其A系列处理器模块之外；寒武纪的这个NPU单元之前也是一个独立的处理器单元，只是这次整合封装到了麒麟970的Soc里面。虽然芯片里的CPU、GPU、DSP都可以用来做运算，但是NPU是专门用于神经网络架构计算的，号称比CPU快25倍的同时效率将提高了50倍。有点类似于你想要剪东西，我给你一把剪刀。至于为什么用的是寒武纪的NPU呢？主要原因是目前国内能做AI芯片级别的公司只有那几家，而寒武纪是中科院出身，和华为的合作自然也是顺理成章。中科院计算自己也表示，计算所自2011年以来就和华为展开合作，组建了“中科院计算所-华为联合实验室”。不过，也没有说现在其他芯片的CPU＋GPU＋DSP架构在人工智能应用方面效果差到哪里去了，恰恰相反，现在的众多手机厂商都在这个架构上对AI功能进行优化。从高通骁龙到联发科Helio，无不在人工智能的芯片应用上进行了大力优化。比如高通在骁龙800和600系列芯片上做了一个软件的神经处理引擎，高通也承诺未来也会出专门用来做神经网络运算的核――比如NPU。所以说，这个NPU，重要，但也没那么重要。以深度学习为例，深度学习分为训练（Training）和推理/应用（Inference）两部分，训练阶段的确需要非常高的计算能力，但在应用层面其实并不需要巨大的计算量――相信没有哪个纯真的用户拿手机去做Training的。另一方面，AI不AI，最终还是得看应用嘛……需要整个移动AI应用的生态起来了，才能体现出硬件的优势。同为手机芯片制造商，联发科的一位产品技术负责人也认为，在芯片上集成硬件相对容易，关键还是上层的应用，用户不会在意这个是不是AI，只会在意体验。虽然华为展示出了三个常见应用方向（AR、计算机视觉、自然语言处理），还动用了开发者网页、开发者工具包、应用商店来招揽开发者，华为消费者业务CEO余承东也在发布会现场承诺，华为将打造一个开放的AI环境，开发者可以直接接入华为NPU功能，也可以通过第三方AI框架接入（目前支持TensorFlow和Caffe）。不过，就目前来看，移动AI应用开发还很少，华为现场展示的AI功能也集中在降噪、拍照美化等方面，快则快矣，没有什么鸡蛋。在应用缺失的情况下，麒麟970、骁龙835、甚至性能再弱些的芯片使用起来也会让用户感觉相差不大。四、为了这个“世界第一”煞费苦心不知道大家还记不记得，去年12月16日，华为旗下手机品牌荣耀推出了2016年最后一款旗舰手机――荣耀Magic。荣耀总裁赵明在讲述这款荣耀3周年的特殊新产品的过程中，全程未提硬件配置，只谈了这款手机的八曲面外形设计和搭载由华为2012实验室研发4年的人工智能引擎Magic Live。除了2012实验室外，华为旗下还有诺亚方舟实验室、高斯实验室、香农实验室，华为没有透露本次麒麟970使用的人工智能技术是否来自这些实验室，但从目前看来主要是这几个部门在研发。不过，仅从深度学习来说，华为的技术并不算领先。这也是为什么虽然华为海思方面非常想要自研“AI芯片”，但为了来得及抢上这个“世界第一”的名头，最终选择了和寒武纪、中科创达合作。一位业内人士对此的评价是――“从急促的拍板签下IP核合同，到和Mate 10分开，赶在苹果之前发布这款芯片，时间上感觉有点赶鸭子上架。”那么华为这个“世界第一”真的要抢得这么急吗？真的要。据传言，这次麒麟970的项目做了大概4-5个月，其中包括了寒武纪、中科创达方面的技术整合、以及流片。从速度来说真的很快，一方面是华为干脆果断的行事作风体现，另一方面也侧面证明了这个“世界第一”真的很急。据了解，台积电下半年的生产线上已经有超过30款“AI芯片”的代工排期了。虽说并不全都是手机芯片，但可以看得出这的确是一股潮流趋势。这一趋势在智东西和业内人士交流过程中也感受颇深。五、业内声音：AI芯片是趋势同为手机芯片商，联发科的一位产品技术负责人告诉智东西，“AI芯片”确实是目前的行业趋势之一，随着手机差异化越来越少，久而久之NPU将会变成“大家都得有”的东西。在智东西此前跟荣耀掌门人赵明的对话中也可以感受到，互联网手机的竞争正从之前的网络营销、网络销售变成更技术化的比拼，在后互联网手机的时代，人工智能正成为核心竞争点之一。从深度学习芯片层面，与寒武纪类似，国内还有另一家专注于“AI芯片”的明星创企――深鉴科技――虽然说他们做“AI芯片”严格意义上是不对的，他们做的是用于深度学习推理应用（Inference）的FPGA板卡（具体参见智东西此前的深度专访《成立一年估值超10亿 与谷歌飙技术 这位90后CEO如何做到？》）深鉴科技创始人兼CEO姚颂则认为，不光是手机芯片，整个半导体行业都将受到AI的冲击。随着深度学习的兴起，不同公司所在意的性能重点不同，一个语音公司与另一个安防摄像头公司所用的芯片不同，比如对于语音识别的用户，他们更加关注延迟，而不是单一的增加吞吐量。未来，处理器的架构分类上将会以应用为导向。结语：我们离真正的AI芯片还有多远？目前看，华为通过用麒麟970这款手机芯片架构整合NLP，抢到了“AI芯片”这个高位，噱头也好，美名也罢；但还有很多问题值得我们关注：1、用上了NLP神经网络计算单元的麒麟970到底能发挥多大作用？会给手机体验带来什么改变，是不是“然并卵？”，要等华为Mate 10发布后具体看。2、麒麟970这套玩法是不是就是真正的“AI芯片”套路，之后无论高通、三星还是苹果的处理器SoC是不是也会用这种在手机芯片SoC上加入类似NLP的计算模块？3、麒麟970能不能代表华为在人工智能方面的积累，如果是，是不是NLP这样的处理单元也应该一手包办？苹果、三星、高通会一手包办还是采用第三发专攻这一领域的处理器IP方案，这是未来AI芯片产业发展模式走向需要明确的路径。但总的来说，麒麟970的出现，让AI在手机端开始由软到硬地落地，是人工智能进一步产业化落地的一个典型代表。

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2、铁三角(于1962年日本东京,一直致力于音响器材,行业领导地位,铁三角株式会社)

3、索尼(世界500强,于1946年日本,全球领先的电子和娱乐公司,索尼公司)

4、飞利浦(始于1891年荷兰,世界上比较大的电子公司之一,世界品牌500强企业)

5、爱科技(于1945年奥地利维也纳,耳机十大品牌,世界一流的专业耳机制造商)

6、松下(1918年日本,世界500强品牌,中国驰名商标,全球比较大的电子厂商之一)

7、硕美科(广东省著名商标,耳机十大品牌,于1998年广东硕美科实业有限公司)

8、拜亚动力(创建于1924年德国,享誉全球音频领域著名品牌,德国拜亚公司)

9、漫步者(销量居全国首位,国际知名的跨国公司,始于1996年北京,北京名牌)

10、欧凡(耳机专业生产企业,行业具影响力品牌,深圳市欧凡实业有限公司)